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根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 则为0.89。而在日系半导体设备方面，根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73，较2月微升0.9%。
B/B Ratio 订单出货报告
该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，较2月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较2月的13.1亿美元小迭1 %，比去年同期减少10%。
SEMI产业研究资深总监Dan Tracy指出：“过去6个月来，北美设备商的订单出货比大致维持在1以下，反应出目前整体经济状况和半导体产业的不确定性。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，3月份的订单金额则约为11亿美元(1134.71亿日圆)，较2月微升0.9%，但比去年同期衰退38.2%。出货金额约为12.84亿美元(1323.22亿日圆)，较2月份增加17%，比去年同期减少13.2%，估计B/B Ratio为0.73。
B/B Ratio 订单出货报告
该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，较2月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较2月的13.1亿美元小迭1 %，比去年同期减少10%。
SEMI产业研究资深总监Dan Tracy指出：“过去6个月来，北美设备商的订单出货比大致维持在1以下，反应出目前整体经济状况和半导体产业的不确定性。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，3月份的订单金额则约为11亿美元(1134.71亿日圆)，较2月微升0.9%，但比去年同期衰退38.2%。出货金额约为12.84亿美元(1323.22亿日圆)，较2月份增加17%，比去年同期减少13.2%，估计B/B Ratio为0.73。