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由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。本文通过介绍底部填充胶在实际应用中需重点关注的关键参数、工艺特性及可靠性试验项目的评估方法,并结合实际工艺制程,考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等因素,探讨在实际应用中如何选择和评估底部填充胶。