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晶片级封装获得发展动力
晶片级封装获得发展动力
来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hdf2006
【摘 要】
:
1引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.
【作 者】
:
田惠娟
【出 处】
:
电子与封装
【发表日期】
:
2001年2期
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1引言半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.
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