轻松奔向更高内存频率第十一代酷睿旗舰处理器超频实战

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  Intel第十一代酷睿已經正式上市,旗舰款酷睿i9 11900K在单核性能方面的提升非常明显,再次拿下了单核性能之王的称号,同时第十一代酷睿在超频方面也加入了更多可选项,让玩家超频更加方便。另外,内存控制器的改进对高频内存的支持更加友好,内存超频也不再是难事,那么具体到超频实战上,主板方面又该如何设置呢?


超频功能更丰富,中高端主板成超频必备


  第十一代酷睿处理器是英特尔14nm制程工艺的最后一代产品,虽然其采用了新的Cypress Cove架构,增加了诸多超频选项,同时还提供了AVX功能的开关及AVX2与AVX512 offset与Voltage Guard-
  Band Override的支持,但受限于14nm制程工艺,处理器的功耗还是比较高的,对主板的供电也提出了更高的需求。
  另外,Intel在H570和B560主板上也开放了内存超频功能,这就让更多主流用户能轻松享受高频内存带来的流畅体验。内置的内存控制器现在可以支持Gear2(二分频)模式与更宽的时序设置,如此一来第十一代酷睿就能更好地支持超高频内存,从而获得极高的内存带宽。
  如果想要玩转第十一代酷睿的超频,那么一块中高端旗舰Z590主板就是必不可少的了。ROG Maximus XIII Hero是ROG Maximus系列中针对中高端玩家的爆款产品。VRM区散热装甲上的ROG信仰LOGO有较大的改动,显得更加硬核。可以明显地看出无论是VRM区散热片还是整体的散热装甲都变得更加厚实,进一步加强了散热能力,以应对第十一代酷睿旗舰处理器高负荷运行时主板VRM区的散热压力。
  供电部分,ROG Maximus XIII Hero搭载了14 + 2组供电模组,MOSFET从上一代的60A升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型状态下,整个供电模组就可以承载超过1000W的功耗,整体的供电能力得到了大幅增强。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。总体来看,该主板的供电设计方面,已经和上代旗舰ROG M12E几乎持平,应对日常使用和超频都有比较不错的表现。
  内存方面,ROG Maximus XIII Hero搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计,可以支持高达DDR4 5333MHz (OC)的超高频内存,而上代旗舰ROG M12E也仅能支持到DDR 4800MHz,相比之下,ROG这一代的次旗舰主板在内存支持方面表现会更好。这一代的内存部分采用了Daisy Chain菊链分布设计,能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2,提升超频能力。
  存储部分,这次ROG Maximus XIII Hero直接配备了4个NVMe M.2插槽,其中两个为PCIe 4.0,2个为PCIe 3.0。NVMe M.2插槽上覆盖了巨大的散热片,并配有新的M.2背板散热片。此外,ROG Maximus XIII Hero的板载音频已升级至SupremeFX ALC4082音频编解码器,并搭载了专用的ESS SABRE9018Q2C DAC。I/O背板部分采用了ROG专利一体化I/O挡板设计,还搭载了2个2×Thunderbolt 4接口。网络部分,它搭载了Intel Wi Fi 6E AX210无线网卡和双Intel I225-V 2.5Gbps有线网卡。





  在硬件规格提升的同时,ROG Maximus XIII Hero进一步强化了AI功能,搭载了全新的AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。能够帮助玩家更加轻松简单的超频,同时还能进一步提升玩家的网络和游戏应用体验。

实战超频,内存超频轻松简单




  除了有强劲的硬件,良好的BIOS设计也是超频成功的关键。ROG系列主板的BIOS在超频玩家中的口碑一直都比较不错,详细丰富的设置选项和清晰友好的界面能够让玩家们超频时事半功倍。本次超频测试,我们已经升级到了最新的0705版BIOS。
  进入ROG Maximus XIII Hero主板的BIOS后,我们可以在左侧界面中看到主板对当前处理器和散热器的AI评分。我们这颗酷睿i9 11900K的评分为83分,体质表现一般,对于想要进行极限超频的玩家来说,选择一颗评分在90分甚至100分以上的处理器,会让超频变得更加顺利。同时也可以看到我们使用的这款散热器的评分为215分,在一体式360水冷中已经处于第一梯队了。


  对于简单超频的玩家来说,除了设置倍频和电压这两个常规参数外,还可以打开ROG主板的防掉压设置,保证超频后拥有足够的稳定性,一般开到LV4级即可。由于第十一代酷睿i9 11900K支持全新的ABT技术,全核心频率可以跑在5.1GHz上,在开启华硕多核心增强后,PL1会解锁到250W以上,在使用360一体式水冷时,考机温度就接近90℃,所以解锁后功耗的表现还是有些不好控制,对于普通超频玩家来说,已经很难在常规水冷环境下实现较高的频率提升了。
  我们将手中的这颗酷睿i9 11900K设定在了全核心5.2GHz,通过了考机和跑分测试,此时的Cinebench R20多核得分已经超过了6300分,但功耗也超过了300W,温度更是在100℃左右徘徊,很显然,散热条件已经不允许我们进行更高频率的尝试。如果想要进一步提升频率,则需要用到半导体制冷或压缩机制冷这样的更为强劲的主动散热了。
  虽然处理器的超频比较麻烦,但内存超频在这一代上却变得简单了不少。所以我们也选择了三款内存进行了超频测试。测试平台的这款ROG M13H主板上,选择DDR4 3600以上的频率BIOS就会自动设定为Gear 2模式,同时将Command Rate设定为1T。
  威刚XPG-D50龙耀系列DDR4 3600 8GB×2采用了海力士颗粒,在XMP下的默认时序为18-20-
  [email protected]。经过简单的调试,我们将其超频至了4533MHz@19-26-26-46,AIDA64的读写测试成绩提升到了65000MB/s左右,延迟则为55.6ns。
  芝奇皇家戟DDR4 46008G×2使用了海力士颗粒,在XMP下的默认时序为[email protected]。经过简单的调试,我们将其超频至了5143MHz@23-
  25-25-55,AIDA64的读写测试成绩为72000MB/s左右,延迟则为52.3ns。
  金士顿HyperX 掠食者系列骇客神条DDR4 4800 8GB×2也是采用海力士颗粒,在XMP下的默认时序为[email protected]。经过简单的调试,我们将其超频至了5333MHz@22-28-28-55,AIDA64的读写测试成绩为76000MB/s左右,延迟则为50.7ns。
  总体来看,在ROG M13H主板上进行内存超频还是比较简单和容易的,内存超频能力还是比较不错的。
  测试平台
  处理器:Intel酷睿i9 11900K
  散热器:ROG Strix LC 360 RGB White Edition
  内存:金士顿HyperX 掠食者系列骇客神条DDR4 4800 8GB×2
  威剛XPG-D50龙耀系列DDR4 3600 8GB×2
  芝奇皇家戟DDR4 46008G×2
  主板:ROG MAXIMUS XIII HERO(WIFI)
  显卡:ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
  硬盘:WD_BLACK PCIe4.0 SN850
  电源:ROG雷神1200W


总结

处理器超频难度大,内存超频将是第十一代酷睿主流


  从测试来看,第十一代酷睿i9 11900K在ABT技术的加持下,默认就能跑到5.1GHz的高全核心频率,但也因为其依旧使用了14nm制程工艺,所以在玩家的日常散热条件下,有些难以压制其温度,需要用上更强劲的压缩机或液氮才能实现更高的频率表现。对于普通玩家来说,超频难度还是相对较大的。但全新的内存控制器和Gear2模式下,第十一代酷睿处理器的内存支持表现非常不错,不但原生就能支持到更高的内存频率,同时在内存超频稳定性方面的表现也好于上代产品,玩家们想要将内存超频到更高频率也变得更加轻松。更高的内存频率在部分吃频率的游戏中有更好的表现。当然,要实现这些超频功能,玩家们也还是需要一款做工扎实、用料精良的中高端Z590主板,同时BIOS设计也很重要。想要体验第十一代酷睿旗舰处理器和内存超频的玩家,不妨看看本次测试中所用到的ROG Maximus XIII Hero主板。
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