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日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
DNP与瑞萨就引线框架展开合作，减少对环境的影响
【摘 要】
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日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年3期
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