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文中分析了工业过程电容层析成象（ＥＣＴ） 系统的传感器，传感器极板阵列控制电路，电容／ 电压（ Ｃ／ Ｖ） 转换电路，通信接口等硬件模块设计中的关键技术及解决方法。
In this paper, the key technologies and solutions in the design of sensors for industrial process capacitive tomography (ECT) system, sensor plate array control circuit, capacitance / voltage (C / V) conversion circuit, communication interface and other hardware modules are analyzed.