2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。
　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。
　　上述政策适用对象包括所有在国内从事集成电路设计、制造、封测企业，不分所有制性质，均在政策范围内，显示出国家包容开放的态度。此举有利于培养国内集成电路产业环境，从长期趋势来看，吸引外资有助于培养优秀人才，提升中国半导体行业的整体竞争力。
　　光大证券表示，半导体行业将迎来国家意志、国产替代和创新周期的三轮驱动。国家意志方面，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术，本次减税政策有望进一步提升全行业的盈利能力;创新周期方面，半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应用驱动，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，行业景气后期复苏趋势不变。国产替代方面，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益。

八大政策

　　《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
　　其中，在财税政策方面，首先是对集成电路生产企业所得税的政策优惠。《若干政策》提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
　　对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。
　　国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。根据光大证券的统计，国内半导体上市公司2019年的所得税总额约为25.67亿元，半导体上市公司的利润总额约为209.55亿元。按照国家对集成电路企业的所得税减免政策，未来三年半导体上市公司的大部分企业所得税可免。国内半导体企业将显著受益于国家集成电路产业所得税减免新政。
　　中信证券指出，对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”。《若干政策》提出，集成电路制造28nm以下“十年免税”政策，核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。以中芯国际为例，2026-2030年期间从“五免五减”半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美元。
　　中信证券进一步指出，《若干政策》明确设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时，明确免除进口设备、材料、零配件关税，有利于加速制造厂商扩产，减轻制造企业扩产负担。此外，政策继续扶持设计公司、放宽集成电路企业上市融资条件，将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。
　　投融资政策方面，《若干政策》大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企業在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
　　鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
　　进出口方面，《若干政策》新增“继续实施集成电路企业增值税优惠政策”;新增“一定时期内，集成电路线宽小于65nm的逻辑电路，存储器生产企业，线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口自用生产性原材料等零配件，免征进口关税”。新增“集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原理材料、消耗品，免征进口关税。”新增“一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及集成电路生产企业和现金封装测试企业进口自用设备，按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。” 　　此次政策文件的发布是从全产业链、多角度加大扶持力度半导体产业发展的体现。在人才政策方面，《若干政策》提出“加快推进集成电路一级学科设置工作”培养集成电路人才，从根本解决相关人才短期难题;知识产权方面，《若干政策》提出“鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记”，保护半导体设计、软件创新……
　　中金公司认为，新政策的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

政策变迁

　　国信证券表示，近年来，中国集成电路产业经历了三次政策升级，推动了集成电路产业从萌芽到爆发。
　　其中，2007年是萌芽期，政策鼓励发展集成电路，但没有目标，支持力度一般。
　　1999年，在专家对国内芯片企业支持力度的提议下，当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组，并起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最终在2000年6月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是所谓的“18号文”。
　　“18号文”鼓励发展软件和集成电路产业，集成电路产业的排序位于软件的后面，文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。国信证券表示，从文件名称中的“鼓励”二字可以看出，政府对发展集成电路是开始重视，是一种萌芽状态。
　　“18号文”对国产集成电路的目标较低，且没有具体目标。只有一句话：“国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。支持力度主要体现在退税：“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”
　　而2007年的中国半导体产业也处于萌芽期，好多公司刚刚成立，特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是2007年左右成立，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。
　　2015年则是布局期，此阶段是酝酿、预演，国家层面对集成电路发展提出目标，提升产业和资本市场信心。
　　2014年6月24日，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称“《纲要》”），此纲要是2000年“18号文”和2011年“4号文”的升级版，政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设计国家产业投资基金。
　　《纲要》提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
　　《纲要》提出，到2020年14/16nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
　　《纲要》提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
　　同时，《纲要》中明确指出，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
　　国信证券表示，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务，例如产业基金、兼并重组，融资工具等。同时，政策扶持的对象也扩大了范围，涵盖了半导体全产业链，从设计、制造、封装测试到关键材料和设备，并设置具体目标和任务，以及全面的保障政策。
　　期间，最典型的事件是成立“大基金”，国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了和半导体企业之间的整合。一般情况下，并购整合的效果会在3-5年以后体现出来。2014年年底成立大基金，2015年正式开始运作，“大基金”对产业的正面影响，在3-5年后正好是2019-2020年正式体现，刚好和2019年开始至今的半导体行情吻合。
　　所以说，2014-2015年的半导体产业处于酝酿的时期，二级市场的表现好于2006-2007年，同时，为2019年开启的行情做好了铺垫。
　　2019年则是中国集成电路产业的收获期——大发展兑现，前期产业目标逐步达成。
　　2019年四季度，已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。中芯国际在2019年四季度财报公布，14nm收入贡献占比达到1%，实现历史性的突破。
　　2014-2015年开始的半导体产业投融资到2018年的时候，已经进入收获期，正在为2019年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火，为2019年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。
　　进入2020年，相对于之前的政策，此次发布的《若干政策》一是将集成电路产业再拔高度。强调集成電路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。二是从八个方面全方位支持。制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。
　　国信证券表示，随着《若干政策》的发布，半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计环节。首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税。其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。

三轮驱动

　　华安证券表示，新基建代表了内循环未来增量投资的方向，具有广阔的发展空间。但是另一方面，随着中美贸易战向科技领域深入，华为、中兴等事件频发，国际局势趋于紧张，国内产业链和供应链在支撑内循环的过程中将会面临巨大考验。因此，国产化是内循环的重要底线保障，而半导体产业链则是当前国产化的主要方向之一。
　　半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。根据WSTS统计数据，2017年全球半导体销售额已达4123亿美元，较1987年增长50倍，年复合增速达15%。
　　根据CSIA统计，1999年，中国大陆半导体销售额4285万美元，占全球比重0.04%。经过20年的发展，2019年，中国大陆半导体销售额占全球比重5%，约206.15亿美元，较1999年成长超过400倍。近5年，中国大陆半导体销售额增速均超过20%，远高于全球半导体行业增速。
　　华安证券认为，5G、物联网、人工智能、虚拟现实、云计算等新应用领域的不断涌现，支撑这些新兴市场的中国本土半导体行业有望迎来突破外企垄断和成长发展的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据重要地位。在与美贸易摩擦、新冠疫情导致的去全球化等宏观环境不确定性增加的背景下，加速国产替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
　　数据显示，2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88亿美元。反观国内2019年集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。国产化率2019年提高到26.41%。华安证券认为，上述数据说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。
　　同时，根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。虽然整体贸易逆差仍旧非常巨大，但能看出越来越多国产半导体被国外终端商所认可。同时在进口金额同比降低2.2%的同时出口金额获得高增长，更显示出国产半导体产品的竞争力大大增强。
　　从进出口的剪刀差数据和国内外半导体销售额的剪刀差数据，华安证券认为，国内半导体行业未来将会保持较高增速成长。根据以上数据，结合IDC估算的中国集成电路产业总需求，华安证券计算得到中国2019年半导体国产化率约为21.21%，呈现逐年提升的趋势。
　　广发证券也表示，国内半导体行业经过2019年的政策、资金扶持以及华为事件后积极寻求国产替代厂商，2019年，中国半导体产业链进入高速成长阶段，从收入方面来看，半导体板块2019年实现营收同比增长27%，其中2020年一季度即使在疫情影响之下，半导体板块依然保持较高增速，实现营收同比增长33%。同时对比前两年业绩增速来看，2019年一季度同比增长10%，2018年一季度同比增长2%，半导体板块企业国产替代已经步入“开花结果”阶段。
　　但是从本土自给率以及全球市占率这两大指标来看，目前现状距离国内制定的2025年自给率70%以及国内半导体产业有全球的竞争力这两大目标依然具备较大的差距。根据BCG咨询机构预测和统计，2018年中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比仅为3%，但是下游中国大陆企业销售终端全球占比23%，因此2018年中国大陆半导体自给率仅为14%，如果允许海外代工和封测的话，自给率指标提升至33%。
　　根据BCG咨询机构预计，中国大陆半导体自给率（使用本土的晶圆代工企业和封测企业）在2025年将达到25%-40%，如果考虑使用海外晶圆代工厂和封测厂的情况下这一比例将会提升至50%-60%左右，无论何种算法，中国半导体的整体产业规模均有2-3倍的成长，年复合增速高达10%-17%。
　　广发证券对中国半导体行业的未来发展更为乐观，认为未来两个指标均具备超预期的机会：
　　对于第一个指标而言，薄弱环节主要体现在上游的集成电路制造、半导体设备和半导体材料环节，集成电路环节中芯国际攻克14nm节点后，工艺节点相近的10nm有望于2020-2021年实现顺利攻克，同时存储产线长存和长鑫技术突破和产能爬升进展迅速。同时美国对华为第二次制裁后，国产半导体设备和半导体材料在国产厂商验证进度呈现边际加速趋势，伴随着相关技术指标实现稳定后，有望与晶圆代工厂商进一步深入合作，共同推进本土工艺节点进度。
　　对于第二个指标而言，目前，国内部分集成电路设计企业在其细分领域初步具备全球竞争实力，比如海思（手机基带芯片），卓胜微（分立射频开关和低噪放），汇顶科技（指纹识别芯片），乐鑫科技（低功耗物联网芯片），澜起科技（内存接口芯片）等，该现象其实证实的是国内高校近二十年培养效果逐渐在实业领域开花结果，人才培养细水长流源远流长，考虑到集成电路行业知识密集型、技术密集型的行业本质特点，中国IC设计行业未来一片光明。
　　光大证券表示，国内半导体行业受到创新周期与国产化率提升双重影响。2019年5月华为事件是国产化率提升加速的拐点;而创新周期的拐点，多重创新周期叠加，驱动2020年半导体行业景气周期上行。
　　由于新冠疫情的突袭，电子行业供需双方确实受到了非常大的影响。之前，疫情主要在国内，由于国内是全球电子产业制造中心，站在全球的角度，供给端影响大于需求端，出现部分产品涨价逻辑。当下，虽然国内疫情好转，但是国外疫情加剧却又大大影响了需求。
　　尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动，但考虑到半导体行业周期主要来自于创新周期，由创新应用驱动，随着5G手机、TWS、AIOT、服務器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变，疫情仅仅可能使得半导体行业复苏的速度有所放缓。 　　根据Gartner公司在2020年一季度的预测，由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响，预计2020年全球半导体营收为4154亿美元，较2019预测值4704亿美元减少550亿美元，2020年，市场总增长率预期由12.5%降至-0.9%。
　　在市场研究机构IC Insights的最新报告中，并没有因为新型冠状病毒肺炎疫情出现而调低对半导体行业资本支出的预测，维持之前对2020年半导体行业资本支出下降3%的判断。尽管各种风险都趋向于向下调整之前对2020年半导体行业资本支出-3%的预期，但由于绝大多数支出都是为实现工艺技术进步和（或）增加晶圆初始产能的长期目标，光大证券认为，大部分支出将按计划进行。
　　因此，光大证券认为，半导体行业将迎来国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动。国产替代是长期逻辑，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益;创新周期驱动半导体行业景气周期，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变;《若干政策》的落定则是国家意志的体现，未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。

产业机会

　　半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占81%），光电器件（约占10%）， 分立器件（约占 6%），传感器（约占 3%）。按照产业链，半导体可分为上游、中游和下游;上游包括半导体材料、产设备、EDA、IP核;中游包括设计、制造、封测三环节;下游主要为半导体应用。
　　半导体产业链上游支撑环节中，EDA电子设计自动化（Electronic Design Automation） 是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计的芯片设计软件，是芯片公司设计芯片结构的关键工具。
　　半导体产业链中游制造环节主要包括芯片的设计、制造、封装和测试。设计公司设计出集成电路，然后委托晶圆制造公司进行制造，最后再由封测厂商对集成电路进行封装测试。
　　其中，设计环节处于价值链高端，毛利率高，被欧美日韩垄断，对人才和专利倚重度最高。制造环节属于资产和技术密集型产业，企业资本性开支极高。封测环节属于劳动密集型产业，技术含量最低，国内目前在该环节发展最为迅速。
　　光大证券研报显示，全球半导体产业分为IDM模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以IDM模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。
　　代工模式使得中国大陆半导体设计环节万花齐放，国产替代全面进行。比如，全面发展的华为海思;基带芯片领域的展锐、翱捷;电脑CPU领域的兆芯、龙芯;射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯;存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）;指纹芯片领域汇顶科技;CMOS设计领域的韦尔股份（豪威）;内存接口芯片领域的澜起科技;模拟芯片设计领域的圣邦股份;消费电子SOC领域的全志科技、瑞芯微;打印机芯片领域纳思达;MCU领域的中颖电子;FPGA领域紫光国微等;功率芯片设计领域的斯达半导、新洁能等。
　　光大证券表示，对于设计环节的大公司而言，市场需求与竞争格局是关键。韦尔股份、兆易创新、卓胜微、汇顶科技、澜起科技这五家公司具有世界级竞争力。2019年，韦尔在CMOS领域销售额全球第三（仅次于索尼三星）、兆易在NOR领域销售额全球第四（仅次于旺宏华邦电赛普拉斯）、卓胜微在射频开关领域销售额全球前三、汇顶在屏下指纹领域销售额全球第一，澜起科技在内存接口领域销售额全球第一。这五家公司的成长动力主要来自于行业市场需求增长（5G射频、摄像头、屏下指纹、TWS、服务器）与竞争格局带来的市占率变化。
　　对于设计环节的大公司而言，光大证券认为大市场下国产替代是关键。圣邦股份和斯达半导属于模拟（功率）行业，该行业需要长期时间研发经验积累，龙头市占率超过25%，国产厂商市占率极低。圣邦股份和斯达半导在低端产品市场进行国产替代，收入利润逆势高速增长。短期通过不断研发+并购补全产品线，从低端向中端进行渗透，由于市场份额很小，3-5年高速增长可期。
　　广发证券表示，国内半导体产业经过20年的发展，在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已涌现出许多具备全球先进技术水平的企业。短期内在消费电子应用领域所需的分立器件、WiFi/蓝牙芯片、CIS、MCU、电源管理以及部分中低端存储芯片已经具备较高替代能力，受益供应链替代需求，相关企业有望迅速成长。长期来看，“产学研”三方助力下国内集成电路设计能力成长趋势不变，有望在3-5年的时间维度内逐渐实现较高技术壁垒的射频前端发射/接收模组、各类存储芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS芯片的国产化替代，届时国内的IC设计厂商也将会拥抱更大的行业空间。
　　对于半导体制造环节，中芯国际是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。7月31日，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
　　光大证券表示，在半导体代工领域，中芯国际正奋力追赶先进制程，14nm工艺已于2019年，底量产，N+1工艺在2019年四季度完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计2020年四季度量产。N+2正在研发中。华虹半导体持续深耕特色工艺，华虹无锡12英寸晶圆厂新增产能及三座8英寸晶圆厂产能稳步扩增，2019年，华虹半导体月产能由17.4万片增至20.1万片8英寸等值晶圓。三安光电布局化合物半导体，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四个领域的产品。 　　此外，以华为为首的中国科技企业也会在零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。根据腾讯网等媒体报道，华为公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，使芯片供应链自主可控。
　　光大证券表示，华为自建芯片晶圆制造厂，实现去美化，考虑安全性与地缘优势，最大可能打入华为IDM供应链的即是国内设备厂商和材料厂商，且在芯片供应链设备和材料的部分细分领域，国内厂商已达到和国际一流厂商几乎相同的水平，国内设备厂商和材料厂商的市场份额有望加速提升。
　　在半导体制造环节，如果说先进制程正处于持续追赶中，那么存储制造则正迅速成长。
　　目前，长江存储128层QLC3DNAND闪存研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。合肥长鑫正在使用其19nm来制造4Gb和8GbDDR4存储器芯片，目前月产能约为2万片晶圆，规划到2020年年底，其10nm级工艺技术的晶圆产能将达12万片（12英寸），可媲美SK海力士在中国无锡的工厂。
　　半导体功率领域，闻泰科技并购安世集团继续推进，后者是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费级计算机等领域。华润微是本土功率IDM龙头，国内做大的MOS厂商，目前拥有3条6英寸产线，产能约247万片;两条8英寸长线，产能约133万片。
　　在半导体封测环节，光大证券表示，国内封测产业已进入全球前列，长电科技拐点已现、华天科技经营趋好。通富受益于AMD市占率提升，积极为AMD做好封测服务，通富超威苏州、通富超威檳城订单大幅增长。晶方受益于低像素CIS供不应求，多摄像头手机在智能手机市场的普及率大幅提升，低像素CIS芯片大幅涨价，晶方科技由于独特技术“小而美”明显受益。
　　对于上游的半导体设备领域，光大证券表示，全球半导体设备行业呈现寡头垄断竞争格局，受益于02专项计划，随着资金投入和技术突破，国内半导体设备厂商正在逐步打破国外垄断，加速国产替代。如，中微公司布局刻蚀机、薄膜机、检测机、泛半导体设备和电子生物等非半导体设备;北方华创布局刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机、光伏设备以及面板设备等;万业企业布局离子注入机等。
　　在半导体材料领域，光大证券表示，由于细分领域多，聚焦国内细分龙头。半导体材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料等。沪硅产业是国内半导体大硅片龙头，鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头，安集科技是国内化学机械抛光液和光刻胶去除剂龙头，华特气体是国内特种气体龙头。