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石蜡切片和电镜观察发现,土壤中度干旱下,玉米叶片气孔密度增大,气孔的长、宽度明显减小;叶表皮细胞失水皱缩,"花环型结构"逐步被破坏;根皮层细胞体积变小,维管束杂乱分布;茎薄壁组织由排列整齐变为无序;叶肉细胞叶绿体在形状上膨胀变圆,脂类小滴增多增大,叶绿体被膜逐渐膨散乃至断裂,叶绿体片层结构由排列整齐变为混乱,且间质片层对水分胁迫较敏感。