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介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介.最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨.
微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战
【摘 要】
：
介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介.
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第43研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2004年5期
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