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以有限元数值计算方法和 SPICE仿真软件为工具 ,通过对印制电路板 (PCB)耦合微带线的电磁兼容性预测 ,来对具有不同厚度 PCB的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线把低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低 EMI水平的方法给以预测评估。最后归纳总结出影响 PCB电磁兼容性能的因素 ,找出 PCB设计中电磁兼容性 (EMC)适应性方法的指导性原则 ,为 PCB的电磁兼容性设计提供参考依据。