2. 您的位置
3. 首页
4. 期刊论文
5. 化学镀铜用前处理工艺--Alkatpe工艺

化学镀铜用前处理工艺--Alkatpe工艺

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fanfan19860303

【摘 要】

：

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

【作 者】

：

蔡积庆 

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

化学镀Cu 前处理 Alkatpe工艺 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

其他文献

应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能

期刊

超薄铜箔XTF铜箔高密度互连技术