JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述

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【摘要】

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JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无

【作者】

：

王春青李明雨田艳红孔令超

【机构】

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哈尔滨工业大学

【出处】

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电子工艺技术

【发表日期】

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2004年2期

【关键词】

：

无铅钎料标准接头性能 Lead-free solderStandardPerformance of joint

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JIS Z 3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布.标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面.依据JIS Z 3198 1-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程.

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