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市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、EMC、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，COB、EMC技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，CSP概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变化。