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人工耳蜗是目前治疗深度或重度耳蜗性聋的唯一有效的办法,由体外语音处理器和植入体组成。介绍了一种基于商用现货原则（COTS,Commercial-Off-The-Shelf）的低功耗人工耳蜗体外语音处理器的设计与实现：系统选用低功耗立体声A/D芯片CS53L21实现前端处理和采集语音信号;利用通用16位定点DSP芯片TMS320VC5502实现语音处理CIS算法;借用RFID射频芯片MLX90121向植入体传输能量并与其进行双向数据通信。