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本文描述了Si基微组装技术的目前状况、基本特点和一般制作工艺以及应用概况。阐明了该技术在微电子行业中的重要地位。
Si基微组装技术：薄膜混合IC的一个重要分支
【摘 要】
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本文描述了Si基微组装技术的目前状况、基本特点和一般制作工艺以及应用概况。阐明了该技术在微电子行业中的重要地位。
【机 构】
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机电部第13研究所石家庄050051
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1992年2期
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