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以航空电子产品可靠性试验为背景,对某型号航空信号灯灌封组件的走线断裂进行机理分析。结果表明:在温度循环载荷的作用下,温度应力是造成电路灌封组件柔性印制板铜箔走线断裂的主要原因,而灌封胶与电子元器件热膨胀系数不匹配则是温度应力产生的直接原因。选用热膨胀系数匹配的灌封胶进行改进验证后,信号灯的可靠性得到了大幅度提升。进行3000 h温度循环试验后,信号灯的失效率由78.33%降低为0%。