不同老化工艺对甘薯回生抗性淀粉制备率的影响

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以甘薯淀粉为原材料,甘薯淀粉回生率为指标,研究冷藏、常温、真空减压和干燥箱干燥等不同老化工艺对甘薯回生抗性淀粉生成率的影响.结果表明,4℃冷藏条件下,老化72 h后甘薯淀粉回生率达到最高,由9.2%提高到13.4%;常温下,大气温度为16~19℃,大气湿度为68%~80%时,常温老化96 h后甘薯淀粉回生率达到最高,由9.9%提高到15.4%;真空干燥箱温度为30℃,真空度为0.08 MPa时98 h甘薯淀粉回生率最大为20.96%;干燥箱温度为30℃时,老化90 h甘薯淀粉回生率最大为15.38%;真空老化有利于甘薯淀粉回生.
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