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印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性，对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺，并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手，介绍了化学镍钯金的研究现状。
化学镍钯金表面处理工艺研究进展
【摘 要】
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印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性，对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺，并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院,博敏电子股份有限公司,重庆大学化学化工学院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2016年2期
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