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为了降低LED灯丝温度,提高其散热性能,采用有限元热学仿真并进行实验验证,对等间距、等差数列、斐波那契数列3种芯片分布方式分别进行热学分析,比较不同芯片排布方式下的LED灯丝的散热性能。结果表明：斐波那契数列和等差数列的芯片分布的散热性能远远优于传统等间距芯片分布,且斐波那契数列分布下的LED灯丝的基板中部温度最低。