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采用模板法合成了多级孔UiO-66 (H-UiO-66)和普通微孔UiO-66;在50~150℃下,测定正庚烷(n HEP)、甲基环己烷(MCH)在H-UiO-66、UiO-66上吸附/脱附等温线及速率曲线,研究引入介孔的UiO-66对n HEP、MCH吸附热力学及动力学参数影响。结果表明:n HEP、MCH在H-UiO-66、UiO-66上吸附等温线均为I型等温线,其优惠程度随着吸附温度提高而降低;在较高吸附温度下,H-UiO-66对MCH与n HEP平衡吸附量之比为2.93,明显高于UiO-66(1.