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导热高分子复合材料的研究与开发已经成为功能性复合材料的研究热点之一。SiC是一种共价键很强的化合物，常见的晶型有六方晶系的α—SiC和立方晶系的β-SiC，其中β-SiC具有更好的导电和导热性能（导热系数为100～125W／（m·K））以及更高的硬度和更好的韧性，且抗磨、耐高温、耐热震、耐腐蚀、耐辐射等。