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SEMICON China2008位于测试封装设备展区W2／2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
得可在SEMICON China2008展示卓越封装技术-W2／2263
【摘 要】
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SEMICON China2008位于测试封装设备展区W2／2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2008年3期
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