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利用ANSYS有限元分析方法,从适配层的引入对W/Cu面对等离子体部件界面热应力降低以及表面温度影响等角度来进行适配层的选择和优化研究。分析结果显示：NiCrAl、Ti和W/Cu适配层均能有效降低界面最大热应力,其中W/Cu适配层使其降幅高达23%;W/Cu适配层的应用对等离子体部件温度分布影响较小;对于1mm钨涂层,0.1mm、25vol%W/Cu是最优化适配层结构。