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通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化，研究了析出相和再结晶行为的相互作用，以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考。研究发现，时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用。在450、550℃较低温度时效时，合金发生原位再结晶，析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化；导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定，因而其变化曲线上无峰值出现；显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化，析出强化效果降低而出现峰值。在750℃高温时效时，合金发生不连续再结晶，析出相在体积分数略有降低的情