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在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等。在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊。传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机。