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叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨，提出了相应的解决办法。
大板面高密度印制板的双面贴装技术
【摘 要】
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叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨，提出了相应的解决办法。
【机 构】
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国防科技大学计算机研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1999年6期
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