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针对大功率多芯片模块，建立了简化传热模型，利用有限元数值方法，对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析。模拟结果表明：模块的散热方式以热传导为主，由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径，采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案：绝缘层热阻占整个基板热阻的65％；模块设计时要尽量减小功率互连引线的寄生电感和电阻，合理安排功率管芯位置，要求布线尽量短而宽。多个功率芯片要尽量均匀分布于基板上，以此降低结温，避免热集中现象。