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美国国家半导体公司日前宣布，该公司将于2006年6月底之前实现100％的无铅生产。因此，该公司出售的所有集成电路都将采用无铅包装。
美国国家半导体继续为实现无铅努力
【摘 要】
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美国国家半导体公司日前宣布，该公司将于2006年6月底之前实现100％的无铅生产。因此，该公司出售的所有集成电路都将采用无铅包装。
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2005年7期
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