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倒装芯片封装技术(FC)是由IBM公司在上个世纪60年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装。本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填充技术进行了分析,为倒装芯片技术的发展提供借鉴。
倒装芯片技术分析
【摘 要】
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倒装芯片封装技术(FC)是由IBM公司在上个世纪60年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装。本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填
【机 构】
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同济大学电子与信息工程学院
【出 处】
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科技传播
【发表日期】
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2010年16期
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