倒装芯片技术相关论文
MEMS产品市场在不断增长，但是MEMS产业化的进程却非常不顺利，大量MEMS产品构想陷入了困境。许多阻碍MEMS产业化进程的因素逐渐凸现出......
封装与可靠性已成为MEMS技术产业化的瓶颈。现在许多MEMS产品的封装还停留在沿用老的IC封装工艺的阶段，但是由于MEMS封装要求的特殊......
与传统的白炽灯、荧光灯照明相比,由于大功率白光LED具有显著的节能、环保、使用寿命长等一系列不可比拟的优势,代表着新型绿色、......
近年来半导体照明光源一发光二极管（LED）产业和技术发展迅速，取代传统白炽灯的步伐越来越快，相关核心技术的研究也成为各国研究的热点，......
介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数:表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等.......
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FC......
<正>说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电......
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Modul......
采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片（Flip Chip，FC）技术构建了半桥集成电力电子模块（Integrated Power Electronics Module，IPEM），半......
柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封......
1.Flip chip技术的定义在集成电路芯片的封装领域,主流的三大技术分别是：载带自动键合技术（Tape Automated Bonding,TAB）、引线键合技......
本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后......
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片......
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变......
受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计......
电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程,可实现电力电子系统的高功率密......
介绍MEMS（Micro Electromechanical System）封装技术的难点和现状，重点介绍倒装芯片技术（FCT）、上下球栅阵列封装技术（TB—BGA）和多芯片封......
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系......
