【摘 要】
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用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn
【机 构】
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华中科技大学化学与化工学院,华中科技大学环境科学与工程学院,
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用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主;且随着电场强度增大,腐蚀电流密度增大,低电场为均匀腐蚀,高电场时有不均匀腐蚀发生。钎料枝晶生长引起"桥连"短路问题严重影响电子产品可靠性,EDAX分析表明,枝晶上Cu离子含量大于Sn离子,说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn。枝晶生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式,晶粒形成存在一定取向,主要为（411）和（220）;电场强度越大,枝晶生长速率越快,桥连时间愈短;当阴、阳间距为3 mm时,两极桥连时间分别为12.5 h（8 V）,20.4 h（5 V）,28.5 h（3 V）,39.6 h（1V）。XRD结果显示其腐蚀产物主要为:SnO2,SnCl4;枝晶组成主要为:Sn,SnO2,SnCl4,Cu,CuCl2。
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