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半导体封装,尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关。4G引领的智能终端的大发展,带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射频前端处理器等芯片的巨量需求。这些领域也是目前芯片设计、制造和封装行业中最具活力、最具市场前景的。
探讨先进封装技术在4G终端芯片领域的应用趋势
【摘 要】
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半导体封装,尤其是前沿封装技术的应用与电子产业的整体发展息息相关。4G引领的智能终端的大发展,带来了对应用处理器、基带处理器、大容量存储器、传感器、射频收发信机及射
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2015年9期
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