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日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装.
薄型化三维封装
【摘 要】
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日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装.
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2001年2期
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