【摘 要】
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石英薄膜的质量是决定各种石英基底的微纳器件品质高低的关键所在。阐述如何运用研磨和化学机械抛光CMP(Chemical&Mechanical Polishing)技术获得高品质石英薄膜的方法。由于
【机 构】
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厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院,厦门大学机电工程系
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石英薄膜的质量是决定各种石英基底的微纳器件品质高低的关键所在。阐述如何运用研磨和化学机械抛光CMP(Chemical&Mechanical Polishing)技术获得高品质石英薄膜的方法。由于石英属于高硬度材料,选用金刚石研磨液和球墨铸铁研磨盘对石英衬底进行研磨,以获得较高的研磨速率和较好的研磨后的表面粗糙度。在石英CMP中,采用特殊的"两步抛"工艺,对衬底进行抛光。第一步粗抛抛光液采用金刚石颗粒直径为0.3μm的研磨液与SiO2颗粒直径为50 nm的抛光液相混合,第二步精抛只采用SiO2的抛光液。实验结果表明,采用上述技术,可以获得高品质的石英薄膜,厚度为(25.1±3.2)μm,表面粗糙度约为0.89 nm(RMS)。
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