论文部分内容阅读
针对集成电路设计的多层布线问题,提出了以直接优化互连时延为目标、同时考虑通孔电阻与耦合电容的层分配算法.通过基于路径的时延分析寻找电路的关键路径,以通孔的时延模型和概率耦合电容模型作为层分配模型计算资源分配的代价,利用基于启发式的贪婪算法进行层分配.实验结果表明:该算法比只控制通孔和耦合电容数量的层分配策略具有更大的优势.