在大型高性能电子计算机的研制过程中,使用了一种新的组装技术。在各种电子设备申采用大规模集成电路的结果,对多层印制电路板提出了更高的要求,即要求有能实现高速信号传输和高密度组装的更复杂的多层印制电路板。自1967年以来,即大规模集成电路出现以前,富士通有限公司一直生产带有金属化孔的多层印制电路板,这主要是用于采用集成电路的新型电子计算机。目前在已形成的专门技能基础上,发展起来了特高密度的多层印制电路板的生产工艺。本文介绍了这种情况。为了满足信号线增加的规格要求,特高密度多层印制电路板必须具有很窄的线条,而其间距、孔径又要很小,导线层数也要多。因此板厚对孔径的比也增加了,而各层的对准性则要求更严格的公差。除此之外,板材需具有防燃特性。在实现生产工艺规程之前,作了广泛的调查研究,调查结果表明:为了满足印制电路板所要求的特性,下面各项是应该解决的问题: 1) 防燃材料的研制和叠压方法。防燃的环氧玻璃布材料通常在焊接时抗热性能较差。改变环氧树脂的化学成份以改善抗热性,但降低了钻头机械加工性能。为了改进粘合强度,讨论了两次处理铜箔的问题。同时也研究了具有较好的钻孔特性的材料。 2) 材料的尺寸稳定性。在叠压时环氧树脂流动将引起环氧玻璃布层的膨胀或收缩,这使得层与层的对准的准确度受到很大影响。因此研究了定位准确度的变化并采取了增加环氧玻璃布材料稳定性的方法。还发现要求有更好性能的新材料。 3) 为改进孔的机械加工质量而进行钻头的研制。研究了所使用的钻头的形状和材料,以及在高转速钻孔时能钻出高质量孔的新钻头。并确定了钻孔的条件。 4) 改进电镀分散率和镀层的物理特性。通过使用适当的电镀溶液和严格控制的电镀条件,以及在电镀槽内引入屏蔽板技术,可以满足适用于具有大的板厚-孔径比的印制板物理特性和均匀分散率电镀的要求。 5) 细密图形的再生产性。干性感光膜适合于在面板层上形成抗电镀的图形。在干膜抗蚀剂情况下提高分辨力,以实现细密图形的再生产性。除了上述各项之外,通过对整个生产工艺规程的详细研究,改进新的生产设备及采用严格的控制技术,以筹备特高密度多层印制电路板的大规模生产线。