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将表面亲水性处理过的玻璃和Si片在室温、大气的环境下干燥,进行温度为150 ℃以下、时间为20～200 h的预键合.预键合后,Si和玻璃基片表面能有显著的提高,水分子和Si表面Si-OH原子团中的O原子连在一起,OH-团数量增加了许多,形成较多的H键.预键合的Si-玻璃基片在200 ℃下退火,消除由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力.2基片的Si-OH间发生聚合反应,产生水及Si-O键,使得基片键合的表面能得到了更好的提高.测量了室温键合时间对Si-玻璃表面能力的影响以及退火时间对键合强度