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美商高通公司（Qualcomm Incorporated）与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）日前共同宣布，双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。这项工艺可以更具成本效益的将更多功能整合在更小的芯片上，加速无线通讯产品在新市场上的扩展。