【摘 要】
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为在较低的导热填料含量下提高环氧树脂(EP)的热导率,通过溶液法制备了石墨烯纳米片/(酚酞聚芳醚酮-EP) (GNP/(PEK-C-EP))复合材料.基于接触角测量计算并预测了GNP的选择性分
【机 构】
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上海交通大学材料科学与工程学院,上海200030;中国航发湖南动力机械研究所,株洲412002
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为在较低的导热填料含量下提高环氧树脂(EP)的热导率,通过溶液法制备了石墨烯纳米片/(酚酞聚芳醚酮-EP) (GNP/(PEK-C-EP))复合材料.基于接触角测量计算并预测了GNP的选择性分布,并通过SEM和激光闪光法研究了GNP和PEK-C含量对GNP/(PEK-C-EP)复合材料的微观结构和热导率的影响.结果 表明,当PEK-C的含量为20wt％时,GNP选择性分布在PEK-C中,形成了双逾渗结构的GNP/(PEK-C-EP)复合材料,从而构建了连续导热通道.当GNP含量为1wt％时,GNP/EP复合材料导热率最高达0.375W(m·K)-1.当GNP含量为0.5wt％时,GNP/(PEK-C-EP)复合材料导热率最高达0.371 W(m·K)-1,较GNP含量为0.5wt％的GNP/EP复合材料热导率高48％,与GNP含量为1wt％的GNP/EP复合材料的热导率基本相同.表明GNP/(PEK-C-EP)复合材料的填料量减少了50％,利用双逾渗效应可以有效减少导热填料用量.此外,比较了纯EP和GNP/(PEK-C-EP)复合材料的玻璃化转变温度、热稳定性和热膨胀系数,结果表明,GNP/(PEK-C-EP)复合材料的热性能优于纯EP.
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