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在电子产品制造业中,无铅焊接是电子装联技术发展的新趋势 .各发达国家巳制订了无铅焊接的实施计划和市场准入的时间表,这对中国电子产品进入国际市场必然带来严峻挑战.重点介绍无铅焊接技术及发展.
无铅焊接技术的趋势及应用
【摘 要】
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在电子产品制造业中,无铅焊接是电子装联技术发展的新趋势 .各发达国家巳制订了无铅焊接的实施计划和市场准入的时间表,这对中国电子产品进入国际市场必然带来严峻挑战.重点
【机 构】
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武汉数字工程研究所
【出 处】
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舰船电子工程
【发表日期】
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2004年3期
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