论文部分内容阅读
概述了包括材料、生产技术和可靠性等的高密度化高性能化PCB的最新技术动向。
高密度化高性能化PCB的最新技术动向
【摘 要】
：
概述了包括材料、生产技术和可靠性等的高密度化高性能化PCB的最新技术动向。
【机 构】
：
江苏南京
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2009年4期
其他文献
中国是一个有着五千年历史的文明古国，但由于几千年的封建制度和近代史的闭关自守，所以中国与国外，尤其是与欧美有着少的差距。其中之一便是中国过去几千年是一个没有国歌的国家
晓天—磨子潭断裂带是大别造山带北部一条重要的断裂。探针分析表明，断裂带内糜棱岩中基质白云母每单位分子平均硅原子数大于3．3p．f．u.，为典型的高压多硅白云母。利用Massonne多硅
电场活化聚合物是一种具有黏弹性力学行为和超弹性力学行为双重特性的高分子聚合物材料,通过电场聚合物黏弹性特性研究,构建黏弹性响应模型,并根据试验数据研究薄膜材料蠕变
高速材料种类繁多，应用领域越加广阔，但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构，从而降低材料加工成本30％以上。本文
缺胶作为压合工序常见的一种缺陷,其原因有PP树脂含量不足、定位无铜区局部失压、排板对位不齐、压合程式使用不当等.文章通过对HDI板压合板边板角缺胶现象的研究分析,对板边板角缺胶产生的可能原因进行实验及量产验证,并力图找到各种有效解决方案.
目的探讨协同护理对老年糖尿病患者合并心肌梗死患者焦虑抑郁及护理满意度的影响。方法选择该院2015年2月—2017年8月收治的老年糖尿病合并心肌梗死患者共58例,随机分组为观
文章针对PTFE覆盖膜的天线板加工工艺进行研究,通过工艺流程优化及图形优化改善覆盖膜与芯板之间的对位问题,通过不同缓冲材料及压合参数DOE实验解决了覆盖膜与芯板线条边缘树脂空洞问题.
针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的
通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,