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等离子体增强化学气相淀积a—SiCOF薄膜的稳定性研究
等离子体增强化学气相淀积a—SiCOF薄膜的稳定性研究
来源 :高技术通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cannyjie
【摘 要】
:
以正硅酸乙酯(TEOS)/C4F8/Ar为气源,采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备了低介电常数a-SiCOF介质薄膜,并借助X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)对薄
【作 者】
:
丁士进
张庆全
王鹏飞
张卫
王季陶
【机 构】
:
复旦大学电子工程系
【出 处】
:
高技术通讯
【发表日期】
:
2001年11期
【关键词】
:
等离子体增强化学气相淀积
a-SiCOF薄膜
稳定性
XPS
FTIR
红外光谱
掺碳
掺氟
氧化硅薄膜
Plasma enhanced chemical va
【基金项目】
:
国家自然科学基金,高等院校骨干教师基金
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以正硅酸乙酯(TEOS)/C4F8/Ar为气源,采用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法制备了低介电常数a-SiCOF介质薄膜,并借助X射线光电子能谱(XPS)和傅立叶变换红外光谱(FTIR)对薄膜的化学键结构、热稳定性和抗吸水性进行了研究.
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