【摘 要】
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导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料。以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备导电银浆。通过测量电阻研究物理因
【机 构】
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西安理工大学印刷包装与数字媒体学院
【基金项目】
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陕西省自然科学基金资助项目(2016JQ2029),国家自然科学基金资助项目(51803167),陕西省科协人才托举计划资助项目(20160116),陕西省教育厅科研计划资助项目(18JK0586),西安市建设科技研究资助项目(SJW2015-24).
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导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料。以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备导电银浆。通过测量电阻研究物理因素(加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等)对导电银浆导电性能的影响,用显微镜观察导电银浆的形貌。结果表明,淀粉/硝酸银为1∶3时,形成了均匀的淀粉为核、银粒子为壳的导电颗粒。比例为1∶2和1∶3时,在低温加热烧结过程中电阻率降低到初始值的60%~70%。所得银浆能耐受紫外光照、水泡和超声波。其中1∶3导电性最佳。最后,用淀粉/硝酸银比
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