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有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺（HASL）,俗称喷锡铅。到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存在选用的问题。简要介绍了这四种表面处理的优缺点及适用的应用场景。
无铅PCB的表面处理与选择
【摘 要】
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有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺（HASL）,俗称喷锡铅。到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存
【机 构】
：
中兴通讯股份有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2017年6期
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