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为了验证软磁合金复合材料（SCM）对传导干扰电流的抑制作用，建立了微带线（MSL）装置模拟印制线路板（PCB），通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能。在同等条件下，进行了SCM与其它类干扰抑制材料（磁性金属复合材料、铁氧体材料）的对比测试。结果表明，1．8GHz时SCM的最大损耗功率比（Ploss／Pin）为0．4，明显高于其它材料，具有优越的传导干扰抑制性能。