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芯片尺寸封装（CSP）和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,所以最近两年封装界权威人士认为，焊球节距大于等于1mm的为BGA，小于1mm的为CSP。