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DDR内存从一开始发展到现在,已经经历了4代时间。从早期替代RDR AM和SDR AM开始,DDR就凭借其出色的性能、较低的成本、可靠的物理......
奇梦达公司宣布推出全新的DDR2微型DIMM产品，其中包括针对“不间断运行”超便携移动PC优化的版本。新的IGB内存产品符合微型DIMM的J......
2011年2月24日，IEDEC固态技术协会发布了其下一代存储系统标准——统一闪存（UFS）。UFS的设计目标是基于闪存的移动设备如智能手机与平......
汉高宣布了一种专为满足堆叠芯片级封装（SCSP）设备的独特制造要求而设计的材料组合。该最新材料组合结合了附晶材料Hvsol QMI536NB和......
JEDEC固态技术协会，全球微电子产业标准的领导制定机构，近日发布两项新的广为业界所期待的固态硬盘标准：“JESD218固态硬盘（SSD）要求与......
全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，日前宣布推出一个新系列高亮度／功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的......
全新的DDR2微型DIMM（双列直插式内存模块）产品包括针对“不间断运行”超便携移动个人电脑优化的版本。该1GB内存产品符合微型DIMM的J......
威刚于近丑推出了DDR2 667笔记本内存，作为专业的内存产品生产厂商，威剐的笔记本内存芯片的采购均来自国际大厂及专业1C设计公司，严格......
英飞凌科技宣布用于车载功率半导体的小型新封装开发成功。外观符合JEDEC的H-PSOF（Heatsink Plastic Small Outline Flatlead，带散热......
宜鼎国际推出DDR4宽温内存模块系列，支持Intel SkylakeH／S／U及Broadwell平台，符合JEDEC规范，能比DDR3提高30％的性能及可靠度，并且降低20％的......
威刚DDR2800内存使用了优质的6层绿色PCB电路板，元件焊接非常精细。该内存使用的是Elpida的优质内存颗粒，Elpida Memory是NEC和日立......
随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电......
1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏......
是德科技公司（NYSE：KEYS）目前发布DDR4和LPDDR4调试软件工具，可以帮助存储器设计人员快速执行JEDEC一致性测量，并确定导致测试失败的根......
德州仪器（TI）推出高速16位数模转换器（DAc）。这款4通道2．5Gsps DAC38J84支持适用于速率高达12．5Gbps数据转换器的JEDEC JESD204B串行接口......
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Vishay Intertechnology.Inc．推出满足严格的IPC3EDEC J-STD-020焊接指导的新款器件，扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴......
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布,推出业内首款针对下一代移动内存技术——JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解......
示波器串行数据一致性分析软件RT—Eye新增了全面缓冲DIMM(FB—DIMM)模块以及针对现有PCI—Express一致性测试的升级模块。专用FB......
PM8800 WiZIRD 2Tx／2Rx在单芯片里集成了完整的2Tx／2Rx MIMO功能、多频带支持、直接转换ZIF RF收发器、模拟和数字转换器以及符合业......
这些器件可以满足严格的IPC／JEDEC J-STD-020焊接规范，包括高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。140CRH器件具有7种......
RB26是用于RDIMM与LRDIMM的R＋DDR4服务器内存芯片组，该芯片组拥有优异的性能与高容量，能够充分满足企业与数据中心服务器市场的相关需......
近日恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp．）和海力士（Hynix）宣布3家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布......
讯宜代理的南亚易胜内存于2001年进入市场，南亚易胜至今已经在市场上建立起了良好的品牌形象，而南亚易胜后盾实力雄厚它是棣属世界前......
近日，英飞凌科技股份公司推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更......
为顺应市场发展的趋势满足用户的需求，威刚科技最近推出一款最新的JEDEC，214-Pin的DDR2 533 Micro DIMM迷你笔记本内存。威刚DDR2 53......
威刚A-DATA DDR2 533内存的标准规格为240针脚、1．8V工作电压，且依据JEDEC（美国电子工程设计发展联合协会）的标准规范，采用最先进的0．10......
2011年6月21日．JEDEC固态技术协会发布了《微电子封装及封盖检验标准55的重要更新版JESD9B。该标准的目的是在制造混合微电子电路／微......
日前，全球顶级半导体厂商三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的、具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器......
JEDEC为低电压内存制定的标准规范被称为＂JEDEC DDR3L（Low Voltage）＂,这一规范将DDR3内存的运行电压从标准的1.5V降低到了1.35V,在同等......
HyperX系列内存作为金士顿的高端内存代表，其品质一流，性能出色。该款套装由两根1GB容量的DDR2 750内存组成，内存上覆有深蓝色有散热......
闪存技术是移动通讯和个人计算机市场实现高密度非易失性存储的应用最广泛的解决方案。由JEDEC固态技术委员会主办的JEDEC2009闪存......
三星公司日前宣布已经开发出业界最快的每秒运算2．0Gb的90纳米512M图形双数据率动态随机存储器GDDR-3.与图形卡上的DDR-Ⅱ内存不同......
从中国到美国加州，JEDEC固态技术协会举办的闪存技术峰会吸引了800多位工程师与产品设计师踊跃参加。分别于3月31日在上海、4月2日......
近日，Teledyne LeCroy（力科），世界高速I／0分析和协议测试方案的领导者，升级了其Kibra480DDR协议分析仪平台，使其带有JEDEc的新288脚的边沿......
PQI劲永国际在Sonoma平台发布之初推出了DDR2-533 256M、512M和1GB的SO-DIMM来满足各层面Sonoma新迅驰用户的需要，PQI DDR2—533笔......
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Apacer宇瞻科技日前宣布其全系列DDRII记忆体模组将于近期进入量产阶段，成为DDRII量产的模组供应商。宇瞻的DDRII记忆体模组提供包......
恩智浦半导体将推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口标准的高速数据转换器。即将面市的产品组合由新型高速16位模数转换器（ADC）和数......
格兰达技术（深圳）有限公司的全自动检测分选编带机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。本设备使用高速飞行抓拍检测法，采用双抓......
