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采用传统固相反应法，制备了一种微电子封装材料，并对其进行了电、力、热性能测试，及XRD、SEM分析表征，具体研究了BaO含量对该材料性能的影响。结果表明：BaO对主晶相石英没有太大的影响，促进钡长石的形成，抑制方石英相的析出，其含量增加能在一定程度上改善材料的介电性能，但会逐渐破坏玻璃网络，影响到材料的力学和热学性能，导致抗弯强度降低，热膨胀系数减小。