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焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。
焊锡珠产生的原因及对策
【摘 要】
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焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。
【机 构】
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杭州东方通信股份有限公司技术中心
【出 处】
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印制电路与贴装
【发表日期】
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2000年6期
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