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先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战
先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yzlwxl3554041
【摘 要】
:
随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的
【作 者】
:
王志越
易辉
高尚通
【机 构】
:
北京中电科电子装备有限公司
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2012年04期
【关键词】
:
封装工艺
减薄机
键合机
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随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
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